毫米波有源相控阵瓦式T/R组件工作频率高、波长短、单通道布局空间小,对T/R组件芯片级和子阵级集成设计提出不小挑战。相比而言,芯片级一次集成在提高集成密度、降低组件成本方面具有明显优势。文中根据瓦式T/R组件的布局特点,在芯片级集成层面,提出一种可灵活扩展、兼顾不同半导体工艺优势、功能划分合理的专用芯片集成架构。该架构在满足链路指标的前提下,可实现单通道芯片数量占比3/4只、面积占用不到3.7mm~2,显著提高了芯片级集成密度和功能密度,降低了T/R组件单通道实现成本,适用于毫米波频段任意规模的相控阵天线的高效扩展集成单通道输出功率不小于200mW的可扩展布局。通过对该64通道有源子阵全温测试，组件专用芯片架构-数控切管机电动倒角机张家港电动倒角机数控倒角机证明本文提出的芯片拓扑和扩展布局方案具有良好的可实现性和通用性，能匹配多种应用平台对毫米波瓦式布局和链路指标要求本文有公司网站全自动倒角机采集转载中国知网整理，http://www.daojiaoj.com 。通过该架构的应用，可使单通道芯片面积下降到不超过3．7mm2，单通道芯片占用数量3/4只。与传统砖式组件采用的两片式方案相比(见表2)，在实现相同链路指标、结构尺寸更为缩减的前提下，单通道芯片占比(降为原来32．5%)和面积上(降为原来38．5%)均获得明显降低。图5某机载项目可扩展子阵实物表2不同芯片架构集成效果对比架构方案芯片数量/只芯片面积/mm2通道数量/个两片式29．61本方案0．753．743结论三芯片四通道异质芯片拼装的可扩展架构方案，通过对典型T/R链路功能的合理分配，将单芯片集成密度的提高和半导体工艺选择进行综合考量，尽量将不同工艺的技术优势在单只芯片中实现最大化，同时又降低了专用芯片SOC化中的工艺实现难度。该架构选用四通道对称布局，无论架构内部还是扩展布阵，单通道信号路径均对称相等，有利于通道幅相一致性的优化设计。同时，芯片高密度集成，减少了单通道芯片占用面积，显著降低了单通道T/R组件的实现成本。该架构可根据平台需求，灵活配置架构内不同芯片的功能和拓扑，通用性好，可广泛应用于毫米波瓦式T/R组件子阵级集成。参考文献组件专用芯片架构-数控切管机电动倒角机张家港电动倒角机数控倒角机本文有公司网站全自动倒角机采集转载中国知网整理，http://www.daojiaoj.com