对硅/玻璃阳极键合进行了实验技术研究,阐述了实验设计思路;确定了实验的内容和方法,据此研制出能直观显示硅/玻璃界面键合情况以及键合电流-时间曲线的多功能键合实验仪。通过键合操作、现象观察和深入分析,使学生更加深入了解键合机理、掌握影响键合效果与效率的主要因素。该实验技术有助于提升学生的动手能力、分析能力以及综合素质。 离子耗尽层(也称空间电荷区),而硅在超过300℃时的本征电离使得导电性能与金属相当,因此在与玻璃接触的硅片表面感应出带正电荷的Si+离子。这样在硅/玻璃界面存在较大的静电引力,使二者紧密接触。与此同时,在硅-玻璃界面会发生如下电化学反应:Si++O--Si→Si—O—SiSi++OH-→Si—OHSi—OH+HO—Si→Si—O—Si+H2O形成的Si—O和Si—OH使硅和玻璃牢固地结合为一体,如图1所示。图在教学中的应用-电动折弯机数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动倒角机液压倒角机1阳极键合机理示意图阳极键合本质上就是电致化学过程,是在电场作用下,在硅/玻璃两种材料界面形成化学键的加工技术。所以, 本文有公司网站全自动倒角机采集转载中国知网整理,http://www.daojiaoj.com 阳极键合又被称为静电键合或场助键合。在键合过程中硅/玻璃界面阴、阳离子的结合(形成O—Si、Si—OH)是键合电流的主体,而且是随着键合时间而变化的。图2为键合电流密度ρ与时间t关系曲线,电流密度从零瞬间上升到最大值,然后快速下降,逐渐降速变缓,直至基本不变化。整个键合过程只几分钟甚至几十秒就已完成。键合电流的变化趋势可以适时地反映出阳极键合的进程。图2硅/玻璃阳极键合电流密度-时间曲线为加深学生对阳极键合本质是电化学反应过程的理解,基于阳极键合机理设计的实验应能充分展示键合过程中硅/玻璃界面的变化,以及与之对应的键合电流的变化(ρ-t曲线)。而且,实验应涵盖在不同键合电压、温度等工艺条件下,以及不同样品表面情况时,进行键合实验的内容。使学生通过观察、记录、分析键合界面现象及ρ-t曲线特点,了解影响阳极键合的主要因素,掌握具体的键合操作方法,从而提升学在教学中的应用-电动折弯机数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动倒角机液压倒角机 本文有公司网站全自动倒角机采集转载中国知网整理,http://www.daojiaoj.com
- [2019-08-02]微电网优化调度-电动折弯机数控
- [2019-08-02]电子负载的性能研究-电动折弯机
- [2019-07-26]端子变形问题分析-数控滚圆机滚
- [2019-07-26]处理与解译的研究-数控倒角机液
- [2019-07-22]孔道结构演化探究-数控滚圆机滚
- [2019-07-22]船舶定线制探究-数控切割机电动
- [2019-07-16]阵列天线中的应用-数控切割机液
- [2019-07-16]印刷偶极子的设计-电动折弯机液
- [2019-07-11]组件专用芯片架构-数控切管机电
- [2019-07-11]波对消技术研究-数控滚圆机切管